Der CPU-Sockel verriegelt die Zentraleinheit und verhindert, dass sie sich bewegt oder beschädigt wird. Es stellt auch die Verbindung zwischen CPU und Board her, damit Daten zur Verarbeitung und Rückgabe an die CPU übertragen werden können. Verschiedene Modelle und Typen von Computern erfordern unterschiedliche Arten von CPU-Sockeln, da nicht alle CPUs mit jeder Art von Sockel kompatibel sind. Der Hauptunterschied zwischen CPU-Sockeln besteht darin, wie und wo sie mit den CPUs verbunden sind.
PGA-Buchse
Ein Pin Grid Array (PGA)-Sockel ist normalerweise ein quadratisches Gehäuse, das aus einer Anzahl von Löchern in einem Array besteht. Die CPU selbst hat die Pins, die in den Sockel stecken. Die Anordnung der Pins auf der CPU muss den Steckplätzen auf dem Sockel entsprechen; Wenn nicht, wird die CPU nicht richtig mit dem Board verbunden. Um eine CPU in einem PGA-Sockel zu befestigen, müssen Sie sie nach unten drücken, bis die Federkontakte sie einrasten. Wenn Sie die Pins jedoch nicht richtig ausrichten, können Sie sie verbiegen oder beschädigen.
ZIF-Buchse
Ein Zero Insertion Force (ZIF)-Sockel ist eine Erweiterung eines PGA-Sockels mit Pins auf der CPU. Bei einem ZIF-Sockel müssen Sie die CPU nicht herunterdrücken, um sie zu verriegeln. Stattdessen setzen Sie die CPU einfach in den Sockel ein und verriegeln sie dann mit einem Hebel oder Schieber an der Seite des Sockels. Dies führt zu einem geringeren Risiko, dass Sie die CPU beschädigen, wenn Sie versuchen, sie in den Sockel zu stecken oder zu entfernen.
LGA-Buchse
Ein Land Grid Array (LGA)-Sockel ist im Wesentlichen das Gegenteil eines PGA-Sockels. Anstatt die Pins mit der CPU zu verbinden, sind sie mit dem Sockel selbst verbunden, während die CPU Steckplätze mit Anschlüssen hat. Um eine CPU in einem LGA-Sockel zu verriegeln, müssen Sie die Pins ausrichten und etwas Druck ausüben. LGA-Sockel sind insgesamt weniger zerbrechlich als PGA-Sockel, und Sie können das Gehäuse auch mit SMD-Technologie verlöten.
BGA-Buchse
Ein Ball Grid Array (BGA) ist eine weitere Variante des PGA-Sockels – aber statt Pins hat ein BGA-Sockel Kupferpads, die mit dem Gehäuse verlötet werden. Dies bedeutet, dass Sie sich keine Sorgen machen müssen, einen von mehreren hundert Pins zu beschädigen, insbesondere da die Pin-Chip-Architektur CPUs mit immer näher zusammenliegenden Pins entwickelt. Dies bedeutet auch, dass die Entfernung der Daten geringer ist, sodass die Wahrscheinlichkeit geringer ist, dass die Signale verzerrt werden.
